联发科X20芯片正式发表 今年智能手机规格趋势大致定调

联发科自2013、2015年分别领先市场推出8核、10核手机芯片以来,或许联发科在数据机(Modem)芯片领域还略为落后主要竞争对手一些,但在应用处理器(AP)架构设计及创新作法上,已明显展现出后来居上的气势。联发科在2016年隆重推出新一代10核智能型手机芯片Helio X20后,当中所添加的新应用、新功能及新设计,将为新世代智能型手机产品点燃新亮点,也试图为终端品牌客户找到新的成长出路。

  面对终端智能型手机产品难以找出新差异化的困境,国内、外手机芯片供应商正不断努力为客户寻求出路,在联发科近年来所推出的8核、10核手机芯片解决方案,确实解决大半效能与功耗的矛盾选择题,配合公司向来在多媒体应用功能上有其独到之处,解析联发科新推出的智能型手机芯片平台,总是可以看到下世代手机的发展方向。

  联发科新一代Helio X20仍采用三丛集(Tri-Cluster)设计架构,并以2+4+4的CPU组合来满足智能型手机既要强大效能,又想要同时节省功耗的轻薄设计趋势,这种以车子高低速的排档设计理念,预期将是未来多核心手机芯片的设计主流。

  此外,Helio X20一口气将多媒体功能升级到具备双主镜头,同时内建3D深度引擎(3D Depth Engine)、多重模式去噪引擎(Multi-scale de-noise Engine),并且整合先进式(AIS)、光学式(OIS)与电子式(EIS)三种防手震技术,让影像摄录的成功率进一步提高。

  另外,Helio X20也结合CPU、GPU、ISP异质运算功能,提高未来与影像结合有关的应用,例如透过镜头检测心跳等,上述新增的多媒体功能,除了与大势所趋的双镜头、VR装置结合外,与穿戴装置的互通连结,也将是未来智能型手机生态系统及使用体验进一步扩大的关键应用。

  联发科自2015年开始所坚持二多一少新世代手机芯片设计理念当中,不断反覆强调的多核心、多媒体、少功耗竞争优势,在Helio系列手机芯片解决方案中都可以看得到,而这一次的Helio X20,更是结合16纳米先进制程技术,既强大效能,又强化省电,配合双镜头应用,展现进一步取代数位单眼、摄影机产品的企图心。

  同时,联发科又计划与未来的VR装置作出内容无缝连结,搭配穿戴式装置及物联网等周边应用的生态环境,智能型手机雄霸移动装置世代的核心与主机地位,依然没有改变。而联发科高贵不贵的行销策略,能否再次翻转全球智能型手机市场只以旗舰级手机独尊的地位,创造出超级中端产品的新主流趋势,值得细细观察。

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